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2015中国深圳半导体先进封装及制造展览会

时间:2015-07-27 09:05:09  来源:  作者:  阅读数:
标签:

展会日期: 2015-07-29-2015-08-01

展出城市: 深圳

展出地址: 深圳会展中心

展馆名称: 

主办单位: 指导机构 中华人民共和国工业和信息化部

承办单位: 

展会说明:

 

 举办时间:2015-07-29-2015-08-01

展出地点:深圳会展中心

会展城市:深圳

联系方式:深圳市电装联合会展有限公司上海分办地 址:深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2 电 话:0086 -21-26727828 传 真:0086 -21-51561778 联系人:文涛 13817110069 文静13817096629 E-mail:747681957@qq.com 在线QQ:747681957

会展类别:电子电力

其他信息:;一般展会;;一年;

展品范围:半导体制造及先进封装技术
包括芯片代工、传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术;LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。
封装测试设备
包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试; 点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。
半导体制造设备
包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作;蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。
子系统、零部件及材料
包括焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料;LED衬底材料、外延片、封装胶水、支架等。

会展简介:2015中国深圳半导体先进封装及制造展览会将于7月29-31日在深圳会展中心举行

主办单位:指导机构 中华人民共和国工业和信息化部
深圳市人民政府
主办单位 深圳市电子装备产业协会
联合承办 深圳市电装联合会展有限公司
协办单位 中国电源学会
中国电子仪器行业协会防静电分会
台湾智慧自动化与机器人协会
深圳市电子行业协会
广东SMT专委会
东莞市五金机电商会
战略合作 工信部国际经济技术合作中心
中国贸促会电子信息行业分会

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